回流焊用ECD炉温测试仪

一，企业案例

      某电子制造企业在生产过程中，发现部分产品在经过回流焊后出现了质量问题，如焊点不良、元件损坏等。为了找出问题的根源，提高产品质量，该企业决定引入ECD炉温测试仪进行回流焊测温。

      在具体操作中，技术人员将ECD炉温测试仪的热电偶放置在电路板上的关键位置，然后将电路板放入回流焊机中进行焊接。在焊接过程中，ECD炉温测试仪会实时监测焊点的温度变化，并记录下来。

      通过对测温数据的分析，该企业发现了一些温度异常的区域，这些区域的温度过高或过低，可能导致焊点不良和元件损坏。针对这些问题，企业采取了一系列改进措施，如调整回流焊机的温度设置、优化电路板的布局等。

经过改进后，产品的质量得到了显著提升，焊点不良和元件损坏的情况大大减少。同时，ECD炉温测试仪的使用还帮助企业节约了成本，提高了生产效率。

     通过这个案例可以看出，ECD炉温测试仪在电子行业回流焊测温中具有重要的作用。它可以帮助企业实时监测焊接过程中的温度变化，发现问题并及时改进，从而提高产品质量和生产效率。

二，回流焊炉温工艺

     回流焊是通过焊膏将暂时粘在电路板焊盘上的电子元器件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。

回流焊有四个焊接工艺分别为：预热、保温、回流焊接、冷却。下面以无铅工艺制程举例

预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
保温（浸泡）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。

三，案例企业所用产品展示

四，案例企业所用产品介绍

名称：ECD炉温测试仪

品牌：ECD

型号：EV6 六通道炉温测试仪

硬件功能：

● 全球革命性首创主机自带触摸屏，让炉温测试仪像手机一样直接操作

● 热电偶探头自动判定好坏 

● 无需连接电脑，可在仪器上直接设置

● 采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据

● 软件采用模块化调用系统，根据需求设置调用，应用方便快捷

● 容量大， 可记录1600万点数据，可连续存储200组温度曲线数据

●  3种触发启动方式，可随意优化搭配，实现智能起停，无需人工干预

●  内置1100MA耐高温锂聚合物可充电电池，快速充电10分钟即可使用

●  超高分辨率0.0056℃，测量精度±1℃，采样频率0.01秒到600秒可调

●  采用type-c接口，比其他数据线下载更快，通信/充电一体,通信同时完成充电

● 高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃自动关闭电源

● 任何情况智能灯提示（电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、内存溢满、高温警告等）

软件功能：

技术规格：

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